日前，全球最大的半导体生产设备企业美国应用材料公司（Applied Materials）向美国加州法院提起诉讼，指控中国芯片设备制造商上海中微半导体设备公司（AMEC）窃取其商业机密。而AMEC公司律师则要求法院不予受理此案件，声称美国法院对于AMEC公司没有管辖权。

AMEC公司创始人尹志尧博士

国加州北区地区法院大法官詹姆斯·威尔将于下月11日对AMEC公司不予受理的请求做出回应。

　　美国应用材料公司在2007年10月递交了诉状，并于11月提出赔偿请求。在诉状中，应用材料公司指控AMEC公司使用其商业机密开发制造芯片所使用的蚀刻和CVD工具。AMEC公司所生产的工具将为应用材料公司所成产的工具在市场上形成巨大挑战，而这种工具成本都在数百万美元。应用材料公司请求法院禁止AMEC公司滥用其商业机密，并请求惩罚性赔偿，同时宣告其拥有日前AMEC公司所提交的两项专利应用。

　　应用材料公司在本案件中共起诉了四名前雇员，包括AMEC公司创始人尹志尧博士和陈爱华博士。

　　应用材料公司在其诉状中称，AMEC公司创始人尹志尧在2004年从应用材料公司辞职创办AMEC公司，其原先在应用材料公司担任企业副总裁和首席技术官，“管理蚀刻产品团队，并参阅了大量应用材料公司蚀刻工具方面的敏感信息和商业机密。”此外，应用材料公司称，AMEC公司副总裁陈爱华博士称担任应用材料公司CVD产品团队总经理，并可以使用该公司与CVD产品相关的大量专利技术。

　　为了充实其诉讼支撑材料，应用材料公司指出，诉讼中所涉及的四名前公司雇员曾与公司签订了协议，其在任期间所有创新和专利所有权归应用材料公司所有，以防止敏感技术外泄。在尹志尧等人与应用材料公司签订的协议中规定，他们在离开应用材料公司后一年内所申请的专利技术全部“假定为在其受聘于应用材料公司期间所发明，其所有权归属于应用材料公司。”

　　因此，应用材料公司在诉状中称，AMEC公司在2005年8月5日在中国所登记注册的，专利发明人为尹志尧等四名前应用材料公司雇员的两项专利，其所有权归应用材料公司所有。诉状中称，这两项专利是在“尹志尧离开应用材料公司1年零3天之后”登记注册的，因此其所有权必须归应用材料公司所有。

　　AMEC随后基于其中国专利应用在日本和美国递交了专利申请。应用材料公司同样声称这些专利应用归其所有，并指出，应用材料公司所有的专利应用中包含了同样的技术。

　　作为回应，AMEC公司律师指出，美国法院对于该公司没有管辖权。

　　AMEC公司的不予受理提议中称，“在这起官司中，美国法院对于AMEC公司没有管辖权，因为应用材料公司诉状中所指侵权行为发生地为中国。因此，应用材料公司对于AMEC公司的诉讼应当由中国法院受理和审判。”